臭氧浓度
取决于工艺类型和反应效益
化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)是半导体制造中核心的薄膜沉积工艺之一,臭氧作为氧化剂广泛用于各类 CVD 工艺。
在 CVD 工艺中,含硅/含金属前驱体气体与臭氧在反应腔内发生化学反应,在晶圆表面沉积薄膜。未反应的臭氧随尾气排出。CVD 装置的工作模式包括连续进气(LPCVD)和脉冲进气(PECVD),对尾气破坏器的响应速度和处理能力有不同要求。
取决于工艺类型和反应效益
O₂、N₂、SiH₄ 残余、TEOS 残余等
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连续/脉冲进气,批次间有 idle 时间